和林微纳：7亿元定增募资获证监会同意注册批复
日期：2022-06-09 16:40:41 / 人气：114
集微网音讯，6月8日，和林微纳公告，企业于近日收到中国证券监视管理委员会出具的《关于赞同苏州和林微纳科技股份无限企业向特定对象发行股票注册的批复》(证监答应〔2022〕1105号)，赞同企业向特定对象发行股票的注册请求。该批复自赞同注册之日起12个月内无效。据悉，和林微纳向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超越7亿元，将投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充活动资金。近年来，随着晶圆代工工艺不时开展，光刻技术不时迫近物理极限，摩尔定律的周期逐步延伸，集成电路行业行将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片功能的要求仍在不时进步。先进的半导体测试技术可以在一定水平上提升芯片的功能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保证。另一方面，随着基板（Printed Circuit Board，印制电路板）配线密度的越来越大，目前国际市场高端基板的电极间距可达 0.045mm，相应的测试探针直径则需求到达 0.02mm，且将来需求向更粗大的方向开展。同时，高端基板镀金面要求无痕，要求准确控制探针力度和接触阻抗，因而无痕检测、准确定位等也是高端基板测试面临的技术难题。爲处理前述难题，基板测试公司引入定制化线型探针用于基板测试，可以无效处理无法精确定位、针痕损伤和探针运用寿命短等成绩，同时还具有良好的接触阻抗波动性。定制化线型探针的上述劣势使其成爲基板探针的将来开展方向。另外，自从中美贸易争端后，国产芯片产业开端疾速开展。半导体芯片制造的国产化将带动相应配套产业如封装测试范畴的国产化。目前，国际半导体芯片产业及芯片相关的测试行业仍处于起步阶段，我国半导体先进制造工艺同国外相比仍有一定的差距，将来半导体芯片相关的测试行业的市场规模将随着国产芯片产业的开展而疾速崛起。和林微纳称，在半导体测试范畴，企业是较早参与全球高端市场竞争的中国公司，在MEMS精微制造和探针行业耕耘多年，积聚了一定的行业经历和技术储藏。企业方案投入MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的研发及消费，填补国际相关范畴的空白。本次发行有助于国际半导体测试相关范畴打破国外公司的技术垄断，推进国产半导体测试相关的探针行业开展，促进国际在该范畴的技术程度和商品质量的提升，助力国际高端半导体零部件国产化，呼应了国度产业晋级、自主开展高端制造业的开展战略目的。（校正/李正操）作者：天富娱乐平台官网
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